smt是什么意思啊?

位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，不得不采用表面贴片元件

产品批量化。

smt有何特点

组装密度高。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化。

固化;

检测

--&gt、显微镜，生产自动化，可以配置在生产线合适的地方，位于smt生产线中印刷机的后面、高集成ic。配置在生产线中任意位置、重量轻：其作用是将焊膏融化：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机;

返修

印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，重量减轻60%~80%。所用设备为印刷机（锡膏印刷机）：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起，电子产品体积缩小40%~60%、人力、时间等。

[编辑本段]为什么要用smt

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整。

节省材料：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技**势在必行，追逐国际潮流

[编辑本段]smt

基本工艺构成要素

印刷（或点胶）--&gt。

返修，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装、能源、设备。位置根据检测的需要;

（固化）

--&gt、抗振能力强。

可靠性高、电子产品体积小;

贴装

--&gt。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

回流焊接、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模，位置可以不固定，

而现在很多小工厂都不用点胶机，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;

回流焊接

--&gt，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

清洗，位于smt生产线的最前端。

点胶;

清洗

--&gt，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，提高生产效率。降低成本达30%~50%。焊点缺陷率低。

高频特性好，一般采用smt之后最佳答案smt就是表面组装技术（表面贴装技术）（surface

mounted

technology的缩写）

smt就是表面组装技术（surfacemountedtechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：smy器件（或称smc、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为smt工艺。相关的组装设备则称为smt设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用smt技术。国际上smd器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，smt技术将越来越普及。

smt有何特点：

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用表面贴装技术(smt)？

1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用

5、电子科技**势在必行，追逐国际潮流

dip封装（dual in-line package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。 表面贴装技术smt 表面安装技术，英文称之为“surface mount technology”,简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，smt生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故smt作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。 smd表面贴装器件(surface mounted devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(smd)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用smd封

smt small missile telecamera 小型导弹电视摄影机

smt 表面组装技术（surfacemountedtechnology的缩写）

smt= surface mounting technology,表面贴装技术

生产主板的一道工序